《NMT 通讯》第一期
基本信息
主题:非损伤微测技术发现 Cu 诱导神经元排 K
+
为发现 Cu 和 Aβ 相作诱导神经退行性变化
提供证据
期刊:Experimental Neurology
影响因子:7.299(2019 年)
标题:Redox-active Cu(II)-Aβ causes substantial changes in axonal integrity in cultured
cortical neurons in an oxidative-stress dependent manner
作者:塔斯马尼亚大学 Roger S. Chung、Claire Howells
检测样品:大鼠皮层神经元
检测离子 / 分子指标:K
+
K
+
流速实验处理方法:40μM Cu(II)–Aβ 实时处理
K
+
流速实验测试液成分:150 mM NaCl, 0.5 mM KCl, 0.5 mM CaCl
2
, 1.5 mM MgCl
2
, 1.25
mM NaH
2
PO
4
, 5 mM NaHCO
3
, 25 mM glucose, pH 7.4
1� 离子 / 分子流实验结果
研究使用高度敏感的非损伤微测技术来
评估 Cu(II)-Aβ
1-40
对培养的皮层神经元 K
+
离
子流速的影响(图 1)。研究发现,Cu(II)-
Aβ
1-40
引起 K
+
大量外排(图 1)。但是 Aβ
1-
40
单独对 K
+
流速没有影响(结果未显示)。
为了确定 Cu(II)-Aβ 诱导的 K
+
外流对皮层神
经元的重要性,研究评估了 K+ 通道抑制剂
4- 氨基吡啶(4-AP)是否可以阻断 Cu(II)-
Aβ 诱导的细胞骨架破坏。结果发现,4-AP
(2 mM)几乎完全阻断了 Cu(II)-Aβ 诱导的
轴内肿胀的形成。
2� 其他实验结果
1)Cu(II)-Aβ 对培养的皮质神经元的急
摘要:β- 淀粉样蛋白(Aβ)肽包含表征阿尔茨海默氏病(AD)的淀粉样蛋白斑,并被认为
对疾病的发病机理有重大贡献。AD 大脑中的氧化应激升高,并且有大量证据表明 Aβ 和氧
化还原活性铜之间的相互作用是导致 AD 氧化应激的主要因素。这项研究的主要发现是,具
有氧化还原活性的 Cu(II)–Aβ 在长期的神经元培养物中引起明显的轴突病理,包括轴突断裂
和过磷酸化 tau 免疫反应性轴突肿胀的形成。值得注意的是,表达 MAP-2 的树突过程在很
大程度上不受 Cu(II)–Aβ 处理的影响。这些营养不良的轴突表现类似于 AD 脑的某些神经炎
性病理学特征。本研究表明,Cu(II)–Aβ 通过自由基的产生和随后 K
+
从神经元的外排直接导
致轴突内肿胀的形成。总之,本研究报道氧化还原活性的 Cu(II)–Aβ 可以诱导成熟神经元发
生实质性的神经退行性变化,并且可能在 AD 的缓慢进展中起重要作用。
关键词:非损伤微测技术;阿尔茨海默氏病(AD);β- 淀粉样蛋白;神经毒性;生医动物
类
成果转换